蘇香桐
多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開(kāi)發(fā)多層板的先驅?zhuān)朔N多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著(zhù)由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線(xiàn)容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。